焊接貼片電容的過程中需要注意的事項
MLCC（片狀多層陶瓷電容）現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。有些公
2018-10-25]
基于FPC的PCBA電子生產流程全解
FPC又稱柔性電路板，FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片
2018-10-24]
工程師必備SMT現場缺陷解決指南
工藝指導 1. 錫膏印刷 錫膏印刷工位主要有以下缺陷： 錫膏不足，錫膏過多，錫膏橋接，錫膏粘刮刀 錫膏不足 機器/工藝方面 可能原因 改進措施 1．模板太薄 增加模板厚度 模板厚度應
2018-10-22]
PCB拼板與SMT該如何選擇
當前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲，智能機器設備的不斷升級，PCBASMT過程越來越注重質量、效率，而電路板拼板方式是否合理對SMT質量和效率至關重要。同時拼板方式又影響著
2018-10-19]
