SMT實用工藝基礎(chǔ)-表面組裝檢測工藝
表面組裝檢驗(測)工藝 表面組裝檢驗工藝內(nèi)容包括組裝前(來料)、工序和表面組裝板檢驗。 14.1表面組裝檢驗(測)工藝介紹 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學(xué)檢測(A01)、 x光檢測和超聲
2018-08-10]
SMT實用工藝基礎(chǔ)-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統(tǒng)的原理 普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是:采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
SMT實用工藝基礎(chǔ)-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設(shè)計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進行手工焊接,還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進行
2018-08-08]
SMT實用工藝基礎(chǔ)-SMT貼裝機離線編程
SMT貼裝機離線編程 離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設(shè)計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間,從而減少貼裝機的停機時間,提高設(shè)備的利
2018-08-07]